台积电开始建设新工厂，2023年生产3nm芯片

10月28日消息，今年市面上的主流旗舰SoC是高通骁龙855、苹果A13 Bionic、华为麒麟990和三星Exynos 9820，前三者有个共同点，它们都是由全球最大的芯片代工公司台积电制造，使用7nm制程。制程的数字越小，芯片内晶体管的数目就会越多，目前旗舰SoC的晶体管已经非常多，比如麒麟990 5G就内置了103亿个晶体管。

据悉，台积电计划明年开始生产5nm制程芯片。三星也有芯片制造业务，也计划明年开始生产5nm制程芯片，不过高通骁龙865将采用三星7nm EUV工艺量产，这款SoC会被明年的多款安卓旗舰手机使用。

有媒体报道称，台积电将于2021生产骁龙875，可能是安卓手机中首款采用5nm工艺的SoC，而苹果A14也很可能由台积电采用5nm工艺制造，不过搭载苹果A14的iPhone会在2020年第三季度发布。

比5nm更先进的工艺就是3nm，据报道，台积电已经开始建造一些生产设施，这些设施将用于在2023年生产3nm制程芯片。台积电将斥资195亿美元在台湾省南部的科技园建设这些设施，其占地超过74英亩。2019年年初，台积电CEO魏哲家表示，3nm的开发进展顺利。

三星计划在2021-2022年期间，使用自家下一代GAA (Gate all-around)架构生产3nm芯片。有消息人士称，三星的3nm制程密度不会有台积电那样高，也就是说，同样面积下的3nm芯片，台积电能容纳更多晶体管，性能比三星更强。