嘉兴斯达A股IPO 主营来自IGBT 模块

10月28日，资本邦讯，近日，嘉兴斯达半导体股份有限公司(下称“嘉兴斯达”)在证监会披露招股说明书，宣布A股IPO。

公司主营业务是以 IGBT 为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，并以 IGBT模块形式对外实现销售。IGBT 模块的核心是 IGBT

芯片和快恢复二极管芯片，公司自主研发设计的 IGBT 芯片和快恢复二极管芯片是公司的核心竞争力之一。

自 2005 年成立以来，公司一直致力于 IGBT 芯片和快恢复二极管芯片的设计和工艺及 IGBT

模块的设计、制造和测试，公司的主营业务及主要产品均未发生过变化。报告期内，IGBT 模块的销售收入占公司销售收入总额的 95%以上，是公司的主要产品。

图片来源：招股说明书

财务数据显示，嘉兴斯达2016年、2017年、2018年、2019年上半年营收分别为30,066.38万元、43,798.24万元、67,536.77万元、36,644.98万元;同期对应的净利润分别为1,999.64万元、5,125.95万元、9,649.45万元、6,447.94万元。

值得一提的是，嘉兴斯达面临产品研发风险、技术泄密风险、市场竞争加剧的风险、宏观经济波动的风险、新能源汽车汽车市场波动风险、产品结构单一风险、原材料价格波动的风险。

图片来源：123RF

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